6月9日，2021年世界半導(dǎo)體大會在南京開幕，工信部電子信息司司長喬躍山致辭介紹，當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入重大調(diào)整期，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險與機遇并存。這也意味著，中國將在產(chǎn)業(yè)上游的關(guān)鍵核心技術(shù)突破上進一步發(fā)力。雖然數(shù)據(jù)預(yù)測國內(nèi)國際的集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)繁榮，但芯片供給乏力的問題依然存在，且將進一步持續(xù)，供需難題或依然成為產(chǎn)業(yè)主旋律。

從“跟隨”到“突破”

在喬躍山的開幕式致辭中，最值得關(guān)注的，是他提到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進入的“重大調(diào)整期”。在接受北京商報記者采訪時，創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣解讀稱：“我認為重大調(diào)整期，對應(yīng)的是中國硬科技戰(zhàn)略調(diào)整的時期，也是中國在核心關(guān)鍵環(huán)節(jié)有針對性攻關(guān)突破的時期。”

在他看來，以往的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在一個跟隨的狀態(tài)，完全依賴市場力量，憑借區(qū)位優(yōu)勢、價格優(yōu)勢和服務(wù)優(yōu)勢，逐步實現(xiàn)中低端產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代，呈現(xiàn)的是一個緩慢的“國產(chǎn)化”進程。在新的時期，核心環(huán)節(jié)問題凸顯，未來我國肯定會集中力量實現(xiàn)核心技術(shù)的突破，從政策、產(chǎn)業(yè)、資本等各個層面來推動實現(xiàn)這一目標。

為了在核心技術(shù)方面獲得突破，政策的引導(dǎo)必不可少。在此前舉行的國新辦發(fā)布會上，科技部部長王志剛就提到，將主要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持。

去年8月，國務(wù)院也發(fā)布了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等多方面對集成電路產(chǎn)業(yè)給予扶持。

對此，步日欣認為，目前的國際形勢和科技競爭導(dǎo)致一個國家需要有完備的產(chǎn)業(yè)鏈，也會是未來長期的主基調(diào)。以往中國的競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在下游的整機設(shè)備環(huán)節(jié)，偏向于人力密集型產(chǎn)業(yè);而越往上游，細分領(lǐng)域越多，技術(shù)含量越高，單品市場規(guī)模并不大。

步日欣進一步解釋說：“所以單憑市場的力量，很難實現(xiàn)核心技術(shù)突破。而且國外企業(yè)經(jīng)過長期積累，已經(jīng)形成了較高的行業(yè)壁壘。因此，在這些‘小而美’的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，政策的扶持和引導(dǎo)是這些關(guān)鍵細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破的核心。”

芯片產(chǎn)業(yè)仍受供給制約

目前，中國是全球主要的電子信息制造業(yè)生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。在本次開幕式上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長張立也談道：“中國是全球集成電路企業(yè)發(fā)展的沃土，內(nèi)外資集成電路企業(yè)共享中國市場的紅利。中國將持續(xù)營造一個開放合作、公平競爭的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進全球范圍內(nèi)的分工協(xié)作共享，在公平競爭中實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)繁榮。”

事實上，集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢也進一步被看好。2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。喬躍山表示，未來，在中國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。

從全球角度來看，集成電路產(chǎn)業(yè)也迎來繁榮發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額1231億美元，同比增長17.8%，創(chuàng)下了歷史新高。而根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達5272億美元，增長19.7%;2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值則可望進一步達5734億美元，再增長8.8%。

然而，芯片產(chǎn)業(yè)仍然受供給短缺、產(chǎn)品漲價等因素影響，中信證券電子組首席分析師徐濤認為，目前半導(dǎo)體缺貨覆蓋各類產(chǎn)品，既包括成熟制程的MCU、電源管理芯片、功率分立器件等，也包括先進制程的手機主芯片、顯卡GPU等。從歷史來看，半導(dǎo)體缺貨是長期存在的現(xiàn)象，但本輪缺貨引發(fā)的漲價較此前更為嚴重。

雖然自去年末以來，芯片短缺問題成為困擾全球多個行業(yè)的問題，汽車、智能手機乃至家用電子產(chǎn)品的生產(chǎn)都受到了影響。但高盛首席亞洲經(jīng)濟學(xué)家安德魯·蒂爾頓(Andrew Tilton)近日則表示：“我們的分析師認為，我們現(xiàn)在可能正處于最糟糕的時期。也就是說，我們現(xiàn)在看到的汽車等下游行業(yè)受到的沖擊已經(jīng)處于最大程度，而下半年這一沖擊將逐漸緩解。”

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